谢先生
职位详情
岗位内容：
1. 负责芯片封装方案的设计、开发与优化，包括封装结构选型、材料评估及工艺流程制定。
2. 主导封装项目的工程样品制作与测试，分析封装可靠性数据，解决生产过程中的技术问题。
3. 与芯片设计、测试及生产团队协作，确保封装方案满足产品性能、成本及交付周期要求。
4. 跟踪封装行业技术发展趋势，引入新技术与新工艺，提升产品竞争力和封装效率。
任职要求：
1. 熟悉常见芯片封装技术（如QFN、BGA、SiP等），了解封装材料特性与工艺流程。
2. 具备封装设计或工艺开发经验，能使用相关软件进行封装结构设计与仿真分析。
3. 具备良好的问题分析与解决能力，能独立完成封装可靠性测试与失效分析。
4. 具备团队协作精神和沟通能力，能适应多任务并行的工作环境。
工作地点
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